2022年12月26日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)”在廈門國際會展中心拉開帷幕。
ICCAD作為中國集成電路行業(yè)最具影響力的大會之一,是產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)重要的合作交流平臺。飛凱材料作為產(chǎn)業(yè)支撐的材料企業(yè)逆流而上,攜IC封裝材料,如環(huán)氧塑封料、錫球等產(chǎn)品強勢參展,峰會現(xiàn)場與業(yè)內(nèi)合作伙伴共同探討新產(chǎn)品、新技術(shù),堅持以持續(xù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展。
飛凱材料半導(dǎo)體材料事業(yè)部:
通過自主研究、資源整合、技術(shù)合作等方式不斷拓展,積累了深厚的半導(dǎo)體材料研發(fā)與生產(chǎn)制造經(jīng)驗。公司憑借強有力的研發(fā)能力與優(yōu)質(zhì)的服務(wù),與上游客戶的通力合作,現(xiàn)產(chǎn)品線已覆蓋了IC制造和IC封裝諸多制程,致力于為客戶提供一站式解決方案。飛凱材料響應(yīng)國家十四五規(guī)劃,積極推動半導(dǎo)體材料本土化進程,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。