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晶圓制造材料 晶圓級封裝材料 芯片級封裝材料

飛凱材料具備極強(qiáng)的自主創(chuàng)新研發(fā)能力,針對IC封裝開發(fā)出KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻膠,以適應(yīng)各種高科技制造客戶的不同需求。

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在晶圓級封裝制程中,飛凱材料能夠提供品種豐富的電鍍產(chǎn)品,包含銅電鍍液、銀電鍍液、金電鍍液、錫電鍍液、鎳電鍍液以及配套材料。

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飛凱材料針對IC封裝及各種高科技制造客戶的不同需求,開發(fā)出一系列濕制程電子化學(xué)品,主要有顯影液、去膠液、蝕刻液、清洗液等產(chǎn)品。除此之外,公司擁有自主創(chuàng)新的研發(fā)能力,能夠根據(jù)不同客戶的不同需求提供各自定制化產(chǎn)品。

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針對目前半導(dǎo)體制造中臨時鍵合工藝的應(yīng)用,飛凱材料開發(fā)出包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的整套臨時鍵合解決方案,該方案支持熱拆解、機(jī)械拆解以及激光拆解,產(chǎn)品具有很好的穩(wěn)定性和安全性。

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