飛凱材料環(huán)氧塑封料主要應(yīng)用在功率分立器件、集成電路表面貼裝和基板類封裝產(chǎn)品。中高端封裝環(huán)氧塑封料逐步由傳統(tǒng)表面貼裝IC SOP/SSOP、DFN、QFP產(chǎn)品向先進(jìn)基板類封裝BGA、MUF轉(zhuǎn)型。具有低翹曲、低吸水率、高可靠性的特點(diǎn)，能夠通過(guò)高M(jìn)SL等級(jí)，且為不含溴、銻等環(huán)保性EMC。
產(chǎn)品路線圖
Product Map for IPM(Full Pack) in Eterkon
IPM 封裝專用環(huán)氧塑封料，具有高耐壓等較好電氣性能，以及低翹曲、高可靠性等特點(diǎn)。
Product Map for SOP/QFP in Eterkon
表面貼裝類環(huán)氧塑封料，具有低吸水率、高可靠性以及高M(jìn)SL等級(jí)的特點(diǎn)。
Product Map for BGA/MUF in Eterkon
基板類封裝環(huán)氧塑封料，具有低翹曲、高可靠性以及高M(jìn)SL等級(jí)的特點(diǎn)。
