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錫球 環(huán)氧塑封料 新型錫膏RCP 助焊劑
飛凱材料助焊劑主要應(yīng)用于印刷,先進封裝制程中的植球工藝。產(chǎn)品對不同的圓片或基板具有良好的潤濕性;高溫回焊后清潔性較好,水洗后無殘留;加熱后重量變化很小,回焊爐內(nèi)的污垢較少;腐蝕性弱、空洞少,可靠性高。
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滬(寶)應(yīng)急管危經(jīng)許[2023]201130
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